前两天AMD在分析师会议上正式公布了RDNA2 GPU架构,将采用下一代显卡rx 6000系列也就不足为奇了。另外,随着单风扇向双风扇设计的转变,RX 6000普通版卡的设计也会发生变化。多年来,AMD和NVIDIA的常用卡都喜欢使用OTES涡轮进行冷却,并且使用单个风扇。这种设计的优点是排出热空气,对机箱的风道要求不高。
然而,缺点是显而易见的。单个风扇散热效率一般,温度会更高,高速噪音也很明显。
RX 5700 XT显卡散热器设计。
因此,NVIDIA完全放弃了RTX 20系列显卡中公卡的单风扇设计,取而代之的是双风扇散热器——虽然萨特是燃气灶,但它的散热效果还是很棒的。
AMD也坚持涡轮增压单风扇散热。RX 5700系列显卡也是如此,但RX 5700显卡温度超过90摄氏度,噪音大,一直被用户诟病。估计莫名其妙的黑屏问题与此有关。
现在,AMD意识到了问题的严重性,在暴露RDNA2架构时无意中泄露了一个新的散热器方案。官方已经确认,下一代显卡将放弃单风扇,转而像煤气炉一样采用双风扇散热。
虽然不清楚会正式推出什么卡,但RX 6000系列有望成为AMD首款采用双风扇的公版卡。
随着新散热器的升级,RX 6000系列显卡的温度和噪音显然会得到更好的控制,更凉爽、更安静。
此外,AMD Ken从单风扇改为双风扇,这意味着RX 6000系列显卡的性能会有很大的提升。事实上,设计改变的核心原因是单个风扇无法抑制高性能GPU内核的未来。它位于一个开放式双风扇散热器上,类似于镭龙VII,使用三个风扇来做同样的事情。